අධිවේගී Wi-Fi 7 තාක්ෂණය එලිදකී
මෙම WiFi 7 Chipset සමඟ නිෂ්පාදන 2023 වර්ෂයේ දෙවන බාගය වන විට පමණ පාරිභෝගිකයන් වෙතට සමීප වනු ඇතයි Qualcomm ආයතනය බලාපොරොත්තු වෙයි.
පසුගිය දා Qualcomm ආයතනය විසින් ගෘහස්ථ පරිශීලකයන් සඳහාම නිර්මාණය කරන ලද “The Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform” නම් High Performance Wireless Networking Technology එක පිළිබඳ ව හෙළිදරව් කර ඇත. මේ හරහා අධිවේගී අන්තර්ජාල අත්දැකීමක් ලබාගත හැකි වන අතර ලබන වසර හෝ දෙක තුල මෙය නිකුත් වීමට ද නියමිත වේ.
මෙම Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform එක 20 Gbps දක්වා වූ උපරිම වේගයක් ලබා ගැනීමට සමත් වන අතර ඒ සඳහා Power-efficient Chipset එකක් භාවිතා වන අතර Qualcomm ආයතනය පවසන අන්දමට මෙය ඉතා ලාභදායක එකක් ද වේ.
එමෙන්ම මෙම Platform එක සතු ව Qualcomm Multi-Link Mesh නමින් නව පහසුකමක් ද අන්තර්ගත වන අතර මෙය වඩා වේගවත් මෙන් ම responsive networking අත්දැකීමක් සමඟ ගෘහස්ථ ජාලකරණ තාක්ෂණයේ තවත් සංවර්ධන පියවරක් පෙන්නුම් කරයි.
මෙම නව Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform එක සතු Multi-Gigabit Fiber Broadband සබඳතාව සහ ඉතාමත් අවම Latency අගයකින් සමන්විත වේ. මේ අනුව High-resolution Video, Augmented Reality, Virtual Reality මෙන් ම Low-latency Gaming තවදුරටත් පරිශීලකයන්ට සමීප වනු ඇත.
එමෙන්ම මෙහි Multi-Link Mesh පහසුකම මඟින් Legacy Wireless Devices වල Performance තවදුරටත් වැඩි කිරීමට ද මෙම Platform එකට හැකියාව පවතී. එනම් පැරණි Devices ද WiFi 7 සමඟ පෙරටත් වඩා හොඳින් ක්‍රියා කරනු ඇත.
මෙම WiFi 7 Chipset සමඟ නිෂ්පාදන 2023 වර්ෂයේ දෙවන බාගය වන විට පමණ පාරිභෝගිකයන් වෙතට සමීප වනු ඇතයි Qualcomm ආයතනය බලාපොරොත්තු වෙයි.
